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        單填充封裝
        
  
        
			
  
        
  
         發布于2019-08-29 08:25:30    文章來源：本站
  
  
        
  
         
        
簡介：
        

        
	取消筑壩工藝，改用雙頭單填充封裝雙界面產品。
        

        
	調試完成了超大芯片的去筑壩封裝，通過12N三輪測試。
        
	 
        
優勢:
        

        
	Fill&Fill封裝工藝能有效提高加工效率。
        

        
	 
        

        
	根據客戶要求可隨時切換。
        

        
 
        
  
        
  
        
  
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