簡介：
這是一款卷裝式適用于CSP封裝的載帶。

優勢：
簡化模塊封裝工藝流程，壓焊面無需電鍍厚金，無需金絲鍵合及UV膠包封。
卷裝CSP模塊具有明顯的低成本優勢。